Kluczowa różnica: układ jest również znany jako obwód scalony, jest to zespół elementów elektronicznych, które są wytwarzane w jednym urządzeniu, podczas gdy wafel odnosi się do cienkich warstw krzemu, które są używane do tworzenia układów scalonych, ponieważ układy scalone są osadzone w tych waflach.

Układ scalony jest nazywany chipem, jest to małe urządzenie elektroniczne, które jest pakietem obwodów, ścieżek i tranzystorów itp., Wszystkie pracują razem, aby wykonać określone zadanie lub mogą być serią zadań. Chipy są szkieletem większości nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takich jak mikroprocesory, sprzęt audio i wideo oraz samochody. Obwód scalony jest osadzony w płytce. Układ zawiera elementy elektroniczne, takie jak tranzystory. Chip jest krótką nazwą, która odnosi się do "mikroczipa". Są one używane do zapewniania obwodów logicznych.

Układ jest zwykle wykonany z płytki krzemowej. Żetony mogą być różnych typów. Chipy procesorów są również znane jako mikroprocesory. Na podstawie podzespołów elektronicznych można je podzielić na: -

• SSI (integracja na małą skalę): zawiera do 100 elementów elektronicznych na chip
• MSI (integracja na średnią skalę): zawiera od 100 do 3000 elementów elektronicznych na chip
• LSI (integracja na dużą skalę): zawiera od 3 000 do 100 000 elementów elektronicznych na chip
• VLSI (bardzo duża integracja): zawiera od 100 000 do 1 000 000 elementów elektronicznych na chip
• ULSI (ultra-duża integracja): zawiera ponad 1 milion komponentów elektronicznych na chip

W elektronice opłatek jest również znany jako plaster lub podłoże. Jest to cienki kawałek

materiał półprzewodnikowy i ten kawałek jest używany do wytwarzania układów scalonych. Działa jak podstawa, na której można utworzyć układ scalony. Te cienkie plasterki są uważane za serce produktów elektronicznych. Mikroukłady na waflach są zbudowane poprzez dyfuzję i osadzanie różnych substancji. Rosnący przemysł elektroniczny zawsze ma tendencję do tworzenia cieńszych wiórów, które są bardziej wydajne i ekonomicznie tańsze w porównaniu z poprzednimi wersjami.

Surowy krzem przekształca się w substrat monokryształu, przechodząc przez różne etapy. Większość krzemu jest wytwarzana przez redukcję SiO2 za pomocą węgla, a tym samym uzyskuje się handlowy brąz metalurgiczny krzemu. Musi być również dalej oczyszczony, a zatem MG-Si poddaje się reakcji z HCl, aby otrzymać TCS. Proces ten jest w stanie usunąć zanieczyszczenia, takie jak Fe, Al i B. Następnie, w procesie hodowli kryształów, otrzymuje się próbki o pojedynczej orientacji kryształu. Później za pomocą nasion monokrystalicznych otrzymuje się okrągły kryształ. Otrzymuje się cienkie plasterki kryształu, a te plastry są znane jako opłatki. Później następuje proces wzrostu, a na koniec różne maszyny są stosowane w celu uzyskania pożądanych cech, takich jak kształty itp. Wafle są dostępne w różnych średnicach.

Różnica między opłatkiem a chipem polega na relacji między nimi. Wafel działa jako baza dla chipa lub chipa osadzonego w opłatku. Razem tworzą ważną jednostkę, która jest szeroko stosowana w świecie elektroniki.